日期: 2024-11-27 11:14:00图片:未知人气: 66868 +
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一块12寸的晶圆,其晶圆面积约为70659平方毫米,而一块3nm的芯片,像高通、苹果的3nm手机Soc,预计面积会是70平方毫米的样子。
也就是说一块12寸的晶圆,满打满算,不浪费任何边角料,100%的良率,也就是只能切割出1000颗左右。
华为手机是由华为技术有限公司生产的,总部位于中国深圳。华为在全球范围内设有多个生产基地,其中最主要的是在中国大陆、中国台湾和印度。中国大陆的生产基地主要分布在深圳、东莞、重庆等地,这些地方的生产基地拥有先进的生产设备和技术,能够高效地生产出高质量的华为手机。
Mate60芯片是由华为公司自主研发的,而其加工地点主要在华为公司的自有工厂中进行加工。华为公司在中国内地以及海外地区均设有多个生产基地,包括深圳、东莞、重庆、河南等地,其中深圳总部旗下的华为海思半导体公司是专门从事芯片研发和生产的子公司。因此,Mate60芯片的加工地点主要在华为公司内部的海思公司以及其他相关工厂中进行。
华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所,华为武汉研究所研发人员已近 1 万,主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。有媒体曾表示,海思是中国唯一具有相干光 DSP 芯片开发能力的公司。
华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从 2022 年开始分阶段投产。
华为不是富士康生产的。富士康是一家代工厂,为许多知名品牌制造零部件和产品。虽然富士康曾经为华为生产过一些产品,但华为也和其他代工厂合作生产产品。华为的产品生产主要由自己的子公司和合作伙伴进行,涵盖了从设计、制造到组装等各个环节。华为在全球范围内设有多家生产基地,包括中国、印度、马来西亚等地,以满足全球市场需求。
深圳华为的代工厂分几大类,手机类目前主要是以深圳比亚迪和深圳富士康为主,音频耳机类以歌尔声学和深圳万魔为主。路由器类以深圳和东莞的几大供应商为主。华为的产品分类不同产品有不同供应商,分代工和材料供应商以及华为松山湖工厂。
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